직무 · 삼성전자 / 공정설계
반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
2025.11.17
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안녕하세요 현재 신소재공학과 4학년 재학중입니다. 일단 제 스펙은 학점 : 4.15 어학 : 오픽 IH, 토익 880 자격증 : ADSP, 컴활 1급, 6시그마 수상 : 반도체 경진대회, 교내 성적 우수상 2회 관련 경험 : SPTA 공정 실습 1회, 포토 및 에칭 관련 공정 실습(1주 총 40h), 학부 연구생(반도체 소자 관련) 6개월, 나기연 나노 소자 공정 이론 수료, 정출연 2개월(반도체 후공정) 이렇게 있는데 혹시 후공정 관련된 TSP사업부를 가고 싶은데, 스펙적으로 전공정이 대다수라 고민입니다. 혹시 멘토분들은 어떻게 생각하시는지 여쭙고 싶습니다.
두 개다 렛유인 3개월짜리 장기 교육입니다! 둘 다 이론에서는 비슷하고 프로젝트면에서 하나는 파이썬으로 데이터 다루어보고 공정기술관련 개선하는 여러 프로젝트를 진행합니다 . 또 다른 한가지 교육은 spotifire 와 파이썬 두 개 사용해서 데이터 다루는 프로젝트 하고 품질평가 및 분석 하는 프로젝트 위주로 진행합니다! 공정설계 및 소자 직무에 어떠한 교육이 더 fit할지 여쭈어보고 싶습니다.
이공계우수장학금을 4년동안 받았는데 적어도 될까요?? 이거 외에는 수상경력이 없어서 뭐라도 채우고 싶은 마음에 질문해봅니다..
안녕하세요 현재 신소재공학과 4학년 재학중입니다. 일단 제 스펙은 학점 : 4.15 어학 : 오픽 IH, 토익 880 자격증 : ADSP, 컴활 1급, 6시그마 수상 : 반도체 경진대회, 교내 성적 우수상 2회 관련 경험 : SPTA 공정 실습 1회, 포토 및 에칭 관련 공정 실습(1주 총 40h), 학부 연구생(반도체 소자 관련) 6개월, 나기연 나노 소자 공정 이론 수료, 정출연 2개월(반도체 후공정) 이렇게 있는데 혹시 후공정 관련된 TSP사업부를 가고 싶은데, 스펙적으로 전공정이 대다수라 고민입니다. 혹시 멘토분들은 어떻게 생각하시는지 여쭙고 싶습니다.
두 개다 렛유인 3개월짜리 장기 교육입니다! 둘 다 이론에서는 비슷하고 프로젝트면에서 하나는 파이썬으로 데이터 다루어보고 공정기술관련 개선하는 여러 프로젝트를 진행합니다 . 또 다른 한가지 교육은 spotifire 와 파이썬 두 개 사용해서 데이터 다루는 프로젝트 하고 품질평가 및 분석 하는 프로젝트 위주로 진행합니다! 공정설계 및 소자 직무에 어떠한 교육이 더 fit할지 여쭈어보고 싶습니다.
이공계우수장학금을 4년동안 받았는데 적어도 될까요?? 이거 외에는 수상경력이 없어서 뭐라도 채우고 싶은 마음에 질문해봅니다..
답변 6
안녕하세요. 보통 학벌이 높을수록 기회도 많고 공부나 연구의 깊이도 깊은 편이기는 하지만 막상 까보면 학벌이 다양하기는 합니다. 국민대학교 석사라고 하더라도 어떤 연구를 했고, 성과를 냈는지에 따라서 충분히 가능성이 있습니다. 메공설 반연공기 중에서 매년 티오가 변해서 정확히 말씀드리기는 어렵지만 거의 비슷하다고 보시면 되고, 직무를 선택할 때 본인의 경험과 역량을 고려해서 어디에 지원했을 때 좀 더 어필하기 유리한지를 고민했으면 합니다. 단순히 티오가 많은 곳에 지원하더라도 마땅히 어필할 게 없으면 허수입니다.
반도체연구소 공정기술을 희망하신다고 해서 국민대 석사라는 이유만으로 불가능하다고 볼 필요는 없어요. 실제로 반연에는 국민대·광운대·중앙대·성대·한양대 등 다양한 학교 출신 석사들이 들어와 있습니다. 다만 이들이 공통적으로 갖고 있는 건 “학벌”이 아니라 연구 주제가 공정기술과 아주 정확하게 맞아떨어진다는 점이에요. Etch, CVD, ALD, Photo, 열처리, 박막 분석 같은 분야에서 직접 실험하고 장비를 만지며 연구를 했다는 게 가장 중요한 기준입니다. 반연은 R&D 조직이다 보니 학위의 출신보다 연구의 깊이와 실험 기반 전문성을 훨씬 더 세게 봅니다. 그래서 국민대라도 공정 실험을 제대로 했다면 충분히 가능하고, 반대로 높은 학벌이어도 공정과 전혀 관계없는 연구면 오히려 경쟁력이 약해질 수 있습니다. 실제로 채용 규모를 놓고 보면, 메모리사업부 공정설계가 반도체연구소 공정기술보다 채용 인원이 훨씬 많습니다. 공정설계는 양산과 개발 사이를 연결하는 역할이라 조직 규모 자체가 크고 다양한 전공을 필요로 합니다. 반연은 선행기술·공정 개발 중심이라 TO가 상대적으로 적고, 그만큼 전공 일치도도 더 엄격하게 봅니다. 그래서 현실적으로 접근성이 높은 쪽은 메모리 공정설계고, 반연 공정기술은 본인의 연구가 공정기술과 1:1로 맞아떨어질 때 도전하는 게 가장 효율적인 선택이에요. 정리하면, 국민대 석사라고 해서 문이 닫혀 있는 건 아니지만, 반연은 학교보다 연구 그 자체를 훨씬 중요하게 보고, TO도 공정설계에 비해 확실히 적습니다. 그래서 “나는 반연이 정말 맞는 연구를 하고 있나?”를 먼저 점검해보고, 아니라면 메모리 공정설계가 훨씬 안정적이고 현실적인 선택지라고 보는 편이 맞습니다.
댓글 1
2025.11.17
연구분야가 제가 하는 분야랑 거의 일치하는데 그래도 현실적으로 보면 메공설 지원이 더 적합할까요? 메공설은 반연보다는 학벌을 덜 볼까요?
